((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto)) (Ajoute des détails sur les dépenses d'investissement dans le deuxième point) par Wen-Yee Lee
La société taïwanaise ASE Technology Holding 3711.TW , premier fournisseur mondial de services d'encapsulation et de test de puces électroniques, a déclaré mercredi qu'elle prévoyait une hausse de 10 % du chiffre d'affaires de son activité d'encapsulation de pointe, pour atteindre plus de 3,5 milliards de dollars en 2026, la société constatant une forte demande des clients pour les puces d'IA.
CONTEXTE ET DÉTAILS:
* En février, la société avait déclaré s'attendre à ce que ce secteur d'activité double pour atteindre 3,2 milliards de dollars d'ici 2026.
* Elle a également revu à la hausse ses dépenses d'investissement pour cette année, ajoutant 900 millions de dollars pour les bâtiments et les infrastructures et 600 millions de dollars supplémentaires pour les machines afin de répondre à la forte demande pour ses services de conditionnement de pointe en 2026 et 2027.
* La filiale de la holding, Siliconware Precision Industries (SPIL), est un fournisseur majeur d'encapsulation pour les puces d'IA de Nvidia NVDA.O .
* Mercredi, ASE a annoncé un chiffre d'affaires de 173,66 milliards de dollars taïwanais (5,50 milliards de dollars) au premier trimestre, en hausse de 17,2% par rapport à l'année précédente, tandis que le bénéfice net a progressé de 87,3% pour s'établir à 14,148 milliards de dollars taïwanais (448,22 millions de dollars).
* Les actions d'ASE ont progressé de 95% depuis le début de l'année, surpassant largement la hausse de 36% enregistrée par l'ensemble du marché .TWII . Mercredi, avant la publication de ses résultats, le titre de la société a clôturé en baisse de 1,4%.
* En avril, ASE a lancé la construction d'un nouveau campus dédié au test de puces électroniques dans la ville de Kaohsiung, au sud de Taïwan, avec un investissement de plus de 108,3 milliards de dollars taïwanais (3,43 milliards de dollars), afin de répondre à la demande croissante de puces haut de gamme. La première phase devrait entrer en service en avril 2027, tandis que la deuxième phase devrait être opérationnelle en octobre 2027.
(1 $ = 31,5650 dollars taïwanais)
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